ვაფლის შემაერთებლების მწარმოებელი კომპანიები - პურის დაფა, 236-N, 3180 პოზიციის უშედუღაბო პურის დაფები – J-Guang

ვაფლის შემაერთებლების მწარმოებელი კომპანიები - 236-N, 3180 პოზიციის უშედუღაბო პლედი – J-Guang-ის მთავარი სურათი

მოკლე აღწერა:

J-GUANG-ის პურის დაფა სამი ტიპისაა: ჩვეულებრივი უშედუღებელი პურის დაფა, გამჭვირვალე უშედუღებელი პურის დაფა, კომბინირებული პურის დაფა. მათ აქვთ ორი შეფუთვა: ყუთში შეფუთვა და უჯრაში შეფუთვა, ჩვენ შეგვიძლია საქონლის შეფუთვა მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად. სპეციფიკაცია: დიელექტრიკული გამტარობის ძაბვა: AC 500V წუთში. იზოლაციის წინააღმდეგობა: 1000MΩ მინიმალური კონტაქტური წინააღმდეგობა: 100mΩ მაქსიმალური ტემპერატურის დიაპაზონი: -20°C~+80°C მასალა: იზოლატორი: თერმოპლასტიკური

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩამოტვირთეთ PDF ფორმატში

პროდუქტის დეტალები

პროდუქტის ტეგები

დაკავშირებული ვიდეო

უკუკავშირი (2)

, , ,

ვაფლის შემაერთებლების მწარმოებელი კომპანიები - 236-N, 3180 პოზიციის უშედუღაბო პლედი – J-Guang დეტალები:

J-GUANG-ის პურის დაფა სამი ტიპისაა: ჩვეულებრივი უშედუღებო პურის დაფა, გამჭვირვალე უშედუღებო პურის დაფა, კომბინირებული პურის დაფა. მათ აქვთ ორი ტიპის შეფუთვა: ყუთში შეფუთვა და უჯრაში შეფუთვა, ჩვენ შეგვიძლია საქონლის შეფუთვა მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად.

სპეციფიკაცია

დიელექტრიკული გამტარობის ძაბვა: AC 500 ვ წუთში.

იზოლაციის წინააღმდეგობა: 1000MΩ მინ.

კონტაქტის წინააღმდეგობა: მაქს. 100mΩ

ტემპერატურის დიაპაზონი: -20°C~+80°C

მასალა

იზოლატორი: თერმოპლასტიკური