OEM მწარმოებლის D ქვეკონექტორები - პურის დაფა, 236-C, 690 პოლუსის მინი პურის დაფები – J-Guang

OEM მწარმოებლის D Sub კონექტორები - პურის დაფა, 236-C, 690 პოლუსის მინი პურის დაფები – J-Guang-ის მთავარი სურათი

მოკლე აღწერა:

J-GUANG-ის პურის დაფა სამი ტიპისაა: ჩვეულებრივი უშედუღებელი პურის დაფა, გამჭვირვალე უშედუღებელი პურის დაფა, კომბინირებული პურის დაფა. მათ აქვთ ორი შეფუთვა: ყუთში შეფუთვა და უჯრაში შეფუთვა, ჩვენ შეგვიძლია საქონლის შეფუთვა მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად. სპეციფიკაცია: დიელექტრიკული გამძლეობის ძაბვა: 500 ვ ცვლადი ძაბვა (rms) 1 წუთის განმავლობაში. იზოლაციის წინაღობა: 1000 MΩ მინიმალური კონტაქტური წინაღობა: 100 mΩ მაქსიმალური საწყისი ტემპერატურის დიაპაზონი: -20°C~+80°C მასალა: იზოლატორი: თერმოპლასტიკური

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩამოტვირთეთ PDF ფორმატში

პროდუქტის დეტალები

პროდუქტის ტეგები

დაკავშირებული ვიდეო

უკუკავშირი (2)

, , ,

OEM მწარმოებლის D Sub კონექტორები - პურის დაფა, 236-C, 690 პოლუსის მინი პურის დაფები – J-Guang დეტალები:

J-GUANG-ის პურის დაფა სამი ტიპისაა: ჩვეულებრივი უშედუღებო პურის დაფა, გამჭვირვალე უშედუღებო პურის დაფა, კომბინირებული პურის დაფა. მათ აქვთ ორი ტიპის შეფუთვა: ყუთში შეფუთვა და უჯრაში შეფუთვა, ჩვენ შეგვიძლია საქონლის შეფუთვა მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად.

სპეციფიკაცია

დიელექტრიკული ძაბვა: 500 ვ ცვლადი ძაბვა (rms) 1 წუთის განმავლობაში.

იზოლაციის წინააღმდეგობა: 1000MΩ მინ.

კონტაქტის წინააღმდეგობა: 100mΩ მაქს. საწყისი

ტემპერატურის დიაპაზონი: -20°C~+80°C

მასალა

იზოლატორი: თერმოპლასტიკური